基本信息
详细地址 佛山市顺德区容桂街道福胜西路以北、伦桂路以西地块
立项文号 2012-440606-04-01-508975
建设规模 项目占地面积86528.12平方米,建筑面积341666.86平方米。建设厂房18栋、综合楼2栋及相关配套设施。建成后主要生产及研发芯片、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等,年产值约250000万元。
参建单位
建筑施工 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 760623649
建筑施工 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 598926712
工程监理 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 725469199
建设单位 企业名称/姓名 高劲(广东)芯片科技有限公司 组织机构代码/身份证号码 MA5506WX0
工程勘察 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 617653159
工作单位 广东永基建筑基础股份有限公司 担任角色 勘察项目负责人
工作单位 佛山市顺德建筑设计院股份有限公司 担任角色 设计项目负责人
工作单位 佛山市顺德区新景建筑工程有限公司 担任角色 项目经理
工作单位 佛山市顺德区新景建筑工程有限公司 担任角色 项目经理
工作单位 广东九洲建设集团有限公司 担任角色 项目经理
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