芯动芯片封装测试和3d裸眼显示屏广房建设项目工程总承包(epc)专项技术服务询比采购公告
· 2024-08-09
项目名称：芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏广房建设项目工程总承包(EPC)专项技术服务
项目编号：000493-24XB0316
项目类型：服务
采购方式：询比采购
所属行业分类：科学研究和技术服务业--专业技术服务业--工程技术
项目实施地点：内蒙古自治区
招标人：中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构：
项目概况：本项目建设的单体内容分为两部分:1)1#二类高层丙类工业厂房，建筑面积约74249㎡，为地上五层工业建筑:2)2#单层门卫房，建筑面积 36m。
标段/包名称：芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏广房建设项目工程总承包(EPC)专项技术服务
标段/包编号：000493-24XB0316/01
文件获取开始时间：2024-08-09 00:00
文件获取截止时间：2024-08-12 00:00
文件发售金额(元)：0
文件获取地点：国投集团电子采购平台
截标/开标时间：2024-08-16 14:00
开标形式：线上开标
服务期（天）：120
开标地点：国投集团电子采购平台
服务期说明：自合同签订生效后__120_______日历天内完成
采购范围：施工图深化及后期服务
供应商基本要求：无
供应商资质要求：无
供应商业绩要求：无
供应商其他要求：无
供应商拟投入项目负责人最低要求：
是否接受联合体投标：否
尊贵的用户您好，以上正文后半部分为隐藏内容，完整详情请咨询客服：18995537323（同微信）
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