芯烨科创产业园基坑支护工程
· 2024-02-06
基本信息
详细地址 科研路北侧、志云路东侧、三溪科创小镇SX-22-2地块
立项文号 2401-440402-04-01-770166
建设规模 该项目占地8139.73平方米,总建筑面积53670.12平方米,基坑开挖深度 9.85米~11.7米,基坑周长约 254米,基坑开挖面积约 7000平方米。项目建设芯烨科创产业园,建成后主要用于生产热敏票据打印机、条码打印机、针式打印机、个人/家庭/办公智能打印以及相关核心零部件产品,年生产600万台。
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