micro led晶圆制造和封装测试基地项目
· 2024-01-18
基本信息
立项文号 2301-440404-04-01-288337
建设规模 项目新建生产厂房、动力厂房、办公楼、门卫房,仓库等设施,主要生产产品为Micro LED晶圆和像素器件,年产Micro LED晶圆5.88万片组、Micro LED像素器件45,000.00kk颗
项目环节
工程招投标 4404042401150002-BG-001:无
合同信息 4404042401150002-HG-001:Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目
施工图审查 4404042401150002-TX-001:Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目
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