半导体封装基板产品制造项目（一期）-3号厂房
· 2022-11-01
基本信息
省级项目编号 4401122210270003
项目分类 房屋建筑工程
建设单位 广州广芯封装基板有限公司
组织机构代码 MA9Y1DC01
项目所在地 广东省广州市黄埔区
详细地址 广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东
立项文号 2109-440112-04-01-642435
立项级别 区县级
立项批复机关 广州开发区行政审批局
立项批复时间 2021-09-15
总投资（万元） 383647
总面积/长度（平方米/米） 338463.67
建设规模 75899.55平方米
建设性质 其它
工程用途 工业建筑
计划开工日期 2022-04-01
参建单位
建设单位 企业名称/姓名 广州广芯封装基板有限公司 组织机构代码/身份证号码 MA9Y1DC01
建筑施工 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 10228709X
工程监理 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 231225696
工程勘察 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 750266086
工程设计 企业名称/姓名 组织机构代码/身份证号码 192191859
工作单位 中铁建设集团有限公司 担任角色 项目经理
冉玉琪 工作单位 中铁建设集团有限公司 担任角色 项目技术负责人
廖贵贵 工作单位 广州市房实建设工程管理有限公司 担任角色 项目总监
项目诚信
暂无信息
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